6月底，在市场副总经理陶飞的带领下，市场部、CAM部、品质工程部一行对台湾市场进行了为期一周的客户拜访，这是我第三次出差台湾。第一次是2011年，正好是智能手机蓬勃兴起的初始阶段，Touch Panel供不应求，币游国际环亚顺应时代要求主攻TP Mask实现扭亏为盈。而这一次，仅仅6年之隔，传统TP 厂商一片哀鸿，智能手机屏幕的技术路线也几经变革。币游国际环亚也需要在台湾市场找寻新的市场增长点，而这也是此次拜访的主要目的。

随着消费电子产品的升级换代，电动汽车及汽车的智能化发展，物联网的兴起，给半导体产业带来前所未有的机会。台湾是世界半导体产业最重要的生产基地，台湾IC封测业产值占全球比重达55.2%,半导体封装产业存在着巨大的市场机会。本次拜访重点是台湾前五大IC封测厂商，通过台湾办事处业务人员与客户建立的良好关系，我们与客户就Mask的使用技术进行了充分的交流和沟通，积极了解我司可以实现的产品技术及服务。并就ICB的工艺技术进行了学习和探讨，以便我司更好地聚焦在客户真正关心的Mask指标上来。

Mask规格是固定的，而客户的工艺条件及要求是个性化的，作为Mask制造商，最终目的是制造出“质量过硬，交期快速、价格公道、服务便捷”的产品，让客户生产和技术人员能够满意的使用。充分了解不同行业需求，配合客户的使用要求并做充分沟通，我想这是我这次台湾之行的最大收获。